台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試心得 - 第221頁

生產設備工程師面試經驗 2022.1.4

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
生產設備工程師
面試時間：
2021 年 1 月
填寫時間：
2022 年 1 月
面試結果：
未錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：先會去做英文測驗，其實都蠻簡單的，而後面會到各廠區去跟主管面試，設備的主管人很好，可能是我運氣比較好...

廠務助理工程師面試經驗 2021.7.8

公司：
台積電
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
廠務助理工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 6 月
填寫時間：
2021 年 7 月
面試結果：
未錄取
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：自我介紹，部門主管詳細說明這個職位在做什麼，說明這個職位不用輪班第二次面試：自我介紹，部門經理...

半導體製程工程師面試經驗 2022.1.2

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
半導體製程工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 11 月
填寫時間：
2022 年 1 月
面試結果：
未錄取
待遇：
56,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：一面的主管是個處長，整體面試起來的感覺非常棒。第二次面試：二面則是人資，人資的問題比較刁鑽。工作...

製程工程師面試經驗 2022.1.2

公司：
台積電
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
製程工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 12 月
填寫時間：
2022 年 1 月
面試結果：
未錄取
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：自我介紹、問挫折經歷。第二次面試：工作環境：

給其他面試者的中肯建議

...

設備工程師面試經驗 2022.1.2

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
設備工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 4 月
填寫時間：
2022 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
56,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：主管問能不能加班，能加多少班，為什麼要來面試等等第二次面試：介紹工作內容、闢謠工作環境：沒有看到

給其他面試者的中肯建議

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製程整合工程師面試經驗 2021.12.2

公司：
台積電
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
製程整合工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 11 月
填寫時間：
2021 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,400,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：第一次是主管面試沒問什麼問題很簡單。第二次面試：人資面試也沒問什麼，都罐頭問題工作環境：早8:3...

OPC ENGINEER 面試經驗 2022.1.1

公司：
台積電
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
OPC ENGINEER
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 12 月
填寫時間：
2022 年 1 月
面試結果：
沒通知
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：遠端第二次面試：無工作環境：需值班，約一個半月值一次假日班，平日的要24小時on call，平均...

製程整合面試經驗 2021.12.31

公司：
台積電
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
製程整合
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 3 月
填寫時間：
2021 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
54,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

電話與HR簡單聊後就被叫到新竹面試第一次面試：首先自我介紹，後會詢問大學與研究所的研究與部分專業知識，還好小弟...

半導體設備工程師面試經驗 2021.12.31

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
半導體設備工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 6 月
填寫時間：
2021 年 12 月
面試結果：
錄取
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：與主管面試。主管會要我這邊開攝影鏡頭，但他那邊鏡頭是關閉的。首先就自我介紹，然後根據自我介紹內容再深...

研發副理面試經驗 2021.12.30

公司：
TSMC
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
研發副理
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2019 年 12 月
填寫時間：
2021 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
2,500,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：問封裝相關專業，但不一定得是ic相關技術。第二次面試：部經理面試，閒聊多。工作環境：一個字，好！

給其他面試者的中肯建議

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗

生產設備工程師 面試經驗 2022.1.4

面試過程

廠務助理工程師 面試經驗 2021.7.8

面試過程

半導體製程工程師 面試經驗 2022.1.2

面試過程

製程工程師 面試經驗 2022.1.2

面試過程

給其他面試者的中肯建議

設備工程師 面試經驗 2022.1.2

面試過程

給其他面試者的中肯建議

製程整合工程師 面試經驗 2021.12.2

面試過程

OPC ENGINEER 面試經驗 2022.1.1

面試過程

製程整合 面試經驗 2021.12.31

面試過程

半導體設備工程師 面試經驗 2021.12.31

面試過程

研發副理 面試經驗 2021.12.30

面試過程

給其他面試者的中肯建議

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廠務助理工程師面試經驗 2021.7.8

半導體製程工程師面試經驗 2022.1.2

製程工程師面試經驗 2022.1.2

設備工程師面試經驗 2022.1.2

製程整合工程師面試經驗 2021.12.2

製程整合面試經驗 2021.12.31

半導體設備工程師面試經驗 2021.12.31

研發副理面試經驗 2021.12.30